電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經濟的發展,對相關電子元器件回收也成為了一個重要的行業,這種回收對經濟社會發展都具有重要重要的意義,當然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法,其實根據相關案例,其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求,將一些產品和零件根據其部位和產品用途來進行劃分,或者根據產品的特點性能等進行劃分,進而有效的把握這些產品的分類規則,分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率,并充分的將這些電子元件的效益大化,減少相應的環境污染。
二是整體回收。在銳業電子看來,整個電子元件的回收一般是以整體性為主,因為有的回收需要看重其環保性,有的則需要看重其產品的完整性和功能性,故而整體回收是在不影響和損壞產品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進行一些處理。
三實行程序回收,要知道電子元器件回收作為一些很關鍵行為,在諸多方面都能滿足我們經濟社會發展的需要,而根據一些實際情況要篩選出一些用的產品,將無用的產品給淘汰。同時有的還需要進行回收前的統一消毒工作,以便這些東西更能滿足回收利用的需求。
回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍:集成電路、單片機、IGBT模塊、網卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發光管、貼片電容、內存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數碼IC、監控IC、軍工IC、通訊IC、手機IC、內存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標IC等...
單片機系列回收:MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等;
顯示屏系列:長期回收群創、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等;
回收MTK系列:回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列;
回收電子元件:SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收;
電子元件回收幫助企業利潤大化
企業在經營發展過程中,當然是希望可以利潤大化,但是有時候生產加工一些新的產品,可能需要花費的人工和物力非常多,選擇一些可回收的資源進行利用之后不僅可以有效降低成本,也可以讓企業的利潤大化,但是在選擇的時候可以知道所帶來的好處價值有哪些。
LED(LightEmittingDiode),發光二極管,主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個半導體的晶片,晶片的一端附著LED燈株在一個支架上,是負極,另一端連接電源的正極,整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
LED支架:
1、LED支架的作用:用來導電和支撐
2、LED支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個作用,一是防止引腳氧化,二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個作用,一是減小熱阻,另一個是增加反光性。LED支架不電鍍也能發光。
鍍銀生產線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導線架鍍銀層對LED亮度的影響,可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測鍍銀層厚度,其次量測鍍銀層表面粗糙度,然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發現LED支架鍍層經過精化,反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化,主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當等原因。
功能區粗糙分兩種:素材粗糙導致電鍍填平效果差,電鍍產生的粗糙。如果是素材原本粗糙,就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙,又分為兩部分:除油未干凈導致電鍍粗糙;電鍍結晶速度過快導致粗糙。
1、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
2、裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機,(制作白光TOP-LED需要金線焊機)。
4、封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。
5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀,功能區和非功能區鍍相同厚度的銀;輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區鍍薄銀,銀層厚度只有20-40U;選鍍的話是支架正面鍍銀,而底部就不鍍銀,非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區域分功能區和非功能區,功能區是指杯口以內裝晶片的區域,非功能區是杯口以外的區域,支架分正反面,裝晶片的一面為功能區,則另一面為非功能區。一般功能區電鍍U''數要高,而非功能區U數要低。
LED支架,LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎上,將芯片固定進去,焊上正負電極,再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的(也有鐵材,鋁材及陶瓷等),因為銅的導電性很好,它里邊會有引線,來連接led燈珠內部的電極,LED燈珠封裝成形后,燈珠即可從支架上取下,燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極,用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種:PPA、PCT和EMC。
主要區別如下:
1、三種支架的材料不同,結構及生產工藝也不同,其中PPA是注塑工藝;PCT材料流動性差,注塑比較麻煩,需要用傳統沖壓工藝;EMC支架是用模頂工藝生產的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料,EMC主要材料是環氧樹脂,是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高,PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT,但價格上有優勢。
3、散熱性不同,PPA、PCT、EMC以此增強,因散熱不同,PPA支架只能做到0.1~0.2W,PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優點,目前被封裝廠看好,很多封裝企業都紛紛開設EMC生產線,EMC支架是后期LED封裝的發展趨勢。
EMC支架主要材料是環氧樹脂,屬于熱固性材料,PCT是熱塑性材料,由于耐高溫,抗UV性能差異較大,PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差,目前只能做擠出級,較脆;EMC則是做MAP封裝效率方面EMC,價格方面PCT要便宜的多,跟PPA相差不大EMC相對較貴。
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