1.表干時間：表干時間指的是從A、B組分開始混合攪拌算起，2小時不粘手。表干時間越長，表面光澤度越高。表干時間受溫度濕度影響，我司會根據客戶使用環境相應調節。客戶如有特殊要求，我司技術人員可從30分鐘到3小時表干相應調整。需注意的是，表干時間越短，操作時間越短。
2.硬度與附著力的關聯：附著力相同，硬度越高的膠料越容易由于應力集中而脫離基材;縮合型的灌封膠硬度過低則不耐老化。我司針對這情況，將膠料的硬度控制在10A°左右，附著力的同時膠料性能佳。
3.膠料表面出現紋路：如若客戶使用時出現紋路，原因如下：
①A、B組分沒有充分混合均勻導致固化速度偏差從而產生紋路;
②灌封鋁材底部沒完全密封導致漏膠，膠固化過程中發生移動導致表面不平整;
③膠料臨近表干時發生了移動或震動導致表面不平整才出現以上紋路。
QK-6856型是專為LED洗墻燈、投光燈、驅動電源灌封保護而開發的有機硅雙組份縮合型灌封膠，室溫固化后形成橡膠彈性體，對金屬塑料無腐蝕性，具有良好的附著力與光澤。
LED封裝的取光效率分析
常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。
功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發光效率，一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。
一、影響取光效率的封裝要素
1.散熱技術
對于由PN結組成的發光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：
T(℃)=Rth×PD。
PN結結溫為：
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA為環境溫度。由于結溫的上升會使PN結發光復合的幾率下降，發光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發光二極管亮 度將不再繼續隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光LED的整體發光效率，并導致白光色 溫的改變。
對于功率發光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，PN結的電流密度非常大，所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產 品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續匹配，材料之 間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發出去。
2.填充膠的選擇
根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發生全發射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內的光，據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。
所以，為了提高LED產品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產 生全反射。
3.反射處理
反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少 芯片內部吸收，提高功率LED成品的發光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區后被吸收，無法按 預期的目標反射至出光面，從而導致終封裝后的取光效率偏低。
我們經過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。
4.熒光粉選擇與涂覆
對于白色功率型LED來說，發光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發藍色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發波長、顆粒度大小、激發效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發光芯片各個發光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。
二、結論
良好的散熱設計對提高功率型LED產品發光效率有著顯著的作用，同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑 的改善和發光效率的提高也至關重要。
1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。
2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應以剛好覆蓋為宜。
3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強度，光照時應保持發光源從中間向周邊照射，并確認紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應控制在1～3分鐘內，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。
1. 產品特點?
1、加成型雙組分硅橡膠
2.、操作性和自脫模性
3、尺寸穩定性和抗返原
4、室溫固化,加熱快速固化
2. 產品典型用途
1、樹脂基復合材料的軟模成型
2、用于精密鑄造成型用模具
3、其它工藝制品的仿真復制
4.?產品顏色
1、A、B組份混合后為透明流動體。
2、可根據客戶需求定制顏色。
?
5. 產品使用方法
1. 預混：使用前先將AB組分分別混勻待用。
2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。
3. 混合：將兩組份膠料充分混勻，使用的混膠設備（如小型行星攪拌器）。當手工混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
4. 脫泡：在混膠設備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中，抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中，混合物液面可能升高至原體積的3～4倍液面位置，然后自動破泡坍塌。破泡后維持真空4～6分鐘，然后釋放真空。
5. 制模：建議采用液體注射成型（LIM）進行模具制備。膠料注入模腔內，室溫放置24h后，開模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用，可以延長模型使用壽命。為提高制模效率，也可采用將膠料注入模腔內后，采取加溫（60℃-90℃）固化。
6. 注意事項
1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會阻礙JY-131M的硫化。
主要包括：
? ? 1. 有機錫和其它有機金屬化合物。
? ? 2.? 含有機錫催化劑的硅橡膠。
? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。
? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。
? ? 5.? 不飽和的碳氫增塑劑。
一種是以特種硅油作基礎油，以新型高導熱陶瓷粉體為填充物，配以多種功能添加劑，經特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產品具備的導熱性、電絕緣性、使用穩定性和耐高低溫性能。對接觸的金屬材料（銅、鋁、鋼等）無腐蝕，易清理；特的原料和配方了產品中硅油低數量的溢出和揮發，無味，物理化學性能穩定，是耐熱配件理想的介質材料。
典型用途
1. 標準的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發熱半導體和散熱器之間
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
產品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料
模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家
45元
產品名：電子阻燃膠水晶封裝膠,水晶AB材料,千京水晶工藝,手工焗瓷膠,AB樹脂膠,環氧樹脂膠,磨輪AB膠,砂輪制作膠,工藝焗瓷,脫模劑膠,離型劑膠,模型膠,焗瓷膠
模具硅膠加成型液態硅膠液體模具硅膠
38元
產品名：手板硅膠,加成型液態硅膠,自消泡捏捏樂用硅膠,膚色0度以下超軟模膠,加成型用品液體硅膠,千京抗撕拉高透明模具膠,千京食品級高透明液體硅膠,千京高透明翻模硅橡膠,千京半透明翻模硅膠,刷模硅膠材料
PU聚氨酯膠環保千京保護IC膠聚氨酯膠
65元
產品名：電子軟膠,電子透明保護軟膠,透明樹脂材料,透明軟膠膠膜,聚氨酯膠,透明軟膠,PU膠,樹脂膠
環氧樹脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水
48元
產品名：阻燃密封膠線路粘接膠,電源防水導熱膠,有機硅電子防水膠,透明水晶滴膠AB膠,DIY模具,環氧樹脂膠快干硬膠標本制作膠,注射式環氧植筋膠,A級建筑結構環氧膠,高強結構膠,鋼筋混凝土膠
LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠
面議
產品名：LED電子封裝膠
G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水
68元
產品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）
單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
99元
產品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠