金絲垂直導電膠使用時應注意事項:
◎本產品輕壓即可導通,按壓壓力勿過大,建議下壓量(即產品壓縮量)勿超過產品厚度的 20%,以厚度 1mm 為例,即按壓量勿超過 1mm*20%=0.2mm。
◎若治具不易控制下壓量,可由壓力數據加以控制,
本產品建議壓力為 0.02~0.2(公斤/平方毫米)。
◎若金絲系角度 63 度,請因應金絲斜排的方向調整治具上下蓋之水平位移量,水平位移量為厚度 50%。
◎留意使用時的溫度及時間,溫度過高及單次測試時間過久皆會影響導電效率。
◎使用前后皆請注意膠體表面的清潔,避免因粉塵影響導電效率造成誤判。
建議清潔方式:
1.使用超音波儀器以水清潔洗凈
2.用空氣噴槍朝膠體表面噴除
3.洗凈布配合酒精擦拭后風干
4.以膠帶沾黏膠體表面清除粉塵
金絲垂直導電膠的優點:
1.使用整根金絲植入,不會有傳統ACF導電粒子因加壓損壞所造成導電效率降低的缺點
2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用
3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節省熱壓成本
4.導體穩定且導電與絕緣效率皆優于傳統ACF
5. 具有低電阻率
6.可靠度高, 耐壓縮,彈性佳
7. 使用,更換操作簡單方便, 可節省探針與排線所占空間。
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金絲導電膠目前常見應用面向:
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄);
◎各式 Touch Panel 良率測試環節:
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導通測試:
◎其他需要進行開短路/功能測試的精密電子零件。
未來應用推廣前景面向
◎IC 自動化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環節(可測間距優于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產品)
◎連接器(Connector)測試環節(節省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創造持續獲利及返修利益
我司金絲導電膠貨源充足,交貨準時,價格非常有競爭優勢。
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