AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點,而且工作
實效長。其優(yōu)點為:導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時間長、剪切強度大、粘結(jié)強度大。
AS9331燒結(jié)銀對金 Au,銀 Ag,銅 Cu,預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀,值得客戶信賴。
AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場合。
推薦燒結(jié)條件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分鐘從 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分鐘;升溫至 200°C 15 分鐘,保持
60 分鐘;(在空氣或氮氣爐中加熱,合適材質(zhì):金、銀界面和裸銅界面)
燒結(jié)銀打開蓋子時,一定要避免容器外有水滴浸入膠中,因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進入水氣,混入水氣或水滴將影響其特性;
AS9330系列燒結(jié)銀使用:推薦使用精密點膠機。如:點膠針頭:NO.25G(內(nèi)徑 0.25mm);氣壓:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
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12000元
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