線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是的電子產品,因產品空間設計因素制約,除表面布線外,內部可以疊加多層線路,生產過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結合線路板。
那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起,并將導電圖形按設計要求進行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。
多層線路板的優缺點
優點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點:造;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點,全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領域的發展,成長快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線,成長速度第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。
柔性線路板經濟性
如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是經濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
線路板回收有什么用?
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件,可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下:
工序A:回收各類芯片、電容、極管。
步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步:提取:提取各種芯片,以及電容、極管等電子元件;
第三步:分類:對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途:轉手深圳、東莞的電器廠,直接用于生產新產品;
工序B:提取焊料。
第四步:加熱:將已經去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上,將其收集熔化后出售。
工序C:提取黃金:(主要在郊外,目前這種類型的生產極為隱蔽)
第五步:酸浴:電路板上的各種東西已經被取下,如電路板上有鍍金部分,則將其投入強酸溶液中;
第六步:還原:將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步:加熱提煉:將低純度的黃金進行進一步提純,制成純度較高一些的黃金;
流向及用途:出售用作工業黃金。
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