而善仁新材料的AS系列燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作具前景的功率器件封裝材料。
然后將芯片貼片于銀膏上，進行熱壓燒結工藝；或者將燒結銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進行無壓燒結工藝。
AS9395燒結銀膜具有很多優勢：
1可以滿足不同應用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領域；
4 良好的導熱性能：導熱率可達287瓦；
5 提高生產效率：省略了預烘和預壓的過程，可以直接進行本壓燒結銀膜；
6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網板和印刷機的投資成本。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。
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