LED硅膠產品的基本結構單元是由硅－氧鏈節構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在大功率LED硅膠產品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，LED硅膠產品的性能是：
1．耐溫特性
LED硅膠產品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在LED硅膠中為121千卡/克分子，所以LED硅膠產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。大功率LED硅膠不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．耐候性
LED硅膠產品的主鏈為－Si－O－，鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率LED硅膠具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。LED硅膠中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
產品特點：
?單組份、使用方便，室溫3-15分鐘表干，有效提高使用效率。
?韌性好，不易撕裂；
?粘接性好，對玻璃、鋁材、PCB板等起到粘接密封效果。
?脫醇型，對基材無腐蝕。
?有機硅材料，的耐候性、耐溫性、耐化學腐蝕、耐老化。
?符合FDA食品級認證。
· 適用范圍：
特別適合粘接密封用，燈飾、小家電、線路板、電子元氣件、開關電源領域粘接密封以及機械粘接密封等。也可作為通用的單組份粘接密封膠用。
光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩定裝置的特性。本產品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
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99元
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