中國集成電路（IC）行業(yè)現(xiàn)狀趨勢及前景發(fā)展規(guī)劃分析報告2024-2030年
【報告編號】: 417944
【出版時間】: 2024年1月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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第1章：集成電路（IC）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 電子器件制造行業(yè)界定
1.1.1 電子器件制造的定義
1.1.2 電子器件制造的分類
1.2 集成電路（IC）行業(yè)界定
1.2.1 集成電路（IC）的定義
1.2.2 集成電路（IC）相關(guān)概念辨析
1.2.3 集成電路（IC）的分類
（1）按照技術(shù)復雜度和應(yīng)用廣度分類
（2）按照處理信號形式的不同分類
1.3 集成電路（IC）術(shù)語說明
1.4 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中集成電路（IC）行業(yè)歸屬
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.6.1 本報告數(shù)據(jù)來源
1.6.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)主管部門
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)自律組織
2.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國集成電路（IC）標準體系建設(shè)
（2）中國集成電路（IC）現(xiàn)行標準匯總
1）國家標準
2）行業(yè)標準
3）地方標準
（3）中國集成電路（IC）即將實施標準
（4）中國集成電路（IC）標準解讀
2.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國第三產(chǎn)業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
（1）國際機構(gòu)對中國GDP增速預測
（2）國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標增速預測
2.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
（2）中國居民人均可支配收入
（3）中國居民人均消費支出及結(jié)構(gòu)
1）中國居民人均消費支出
2）中國居民消費結(jié)構(gòu)變化
（4）電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2）中國電子信息行業(yè)趨勢分析
2.3.2 社會環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)工藝流程圖解
2.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國集成電路行業(yè)專利申請量和授權(quán)量分析
（2）中國集成電路行業(yè)熱門申請人
（3）中國集成電路行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察
3.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 集成電路（IC）行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 集成電路（IC）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況
（1）GDP總量情況
（2）美國宏觀經(jīng)濟分析
（3）日本宏觀經(jīng)濟分析
（4）歐盟宏觀經(jīng)濟分析
（5）宏觀經(jīng)濟展望
3.2.2 集成電路（IC）行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 集成電路（IC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
3.2.4 對集成電路（IC）行業(yè)的影響分析
3.3 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析
3.3.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.3.2 集成電路（IC）行業(yè)出貨量分析
3.3.3 集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.4 集成電路（IC）行業(yè)細分市場分析
（1）集成電路（IC）行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)
（2）集成電路（IC）行業(yè)細分市場規(guī)模
3.4 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
3.4.1 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）范圍內(nèi)集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場狀況
（2）范圍內(nèi)集成電路（IC）企業(yè)市場份額
3.4.2 集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域分析
（1）美國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展狀況分析
1）美國集成電路市場規(guī)模
2）美國集成電路市場主要參與者
3）美國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）韓國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展狀況分析
1）韓國集成電路市場概況
2）韓國集成電路市場主要參與者
3）韓國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究
3.5.1 集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局
（1）集成電路（IC）行業(yè)競爭層次
（2）集成電路（IC）企業(yè)市場份額及排名
3.5.2 集成電路（IC）企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)案例
（1）三星電子
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
（2）英特爾
1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2）企業(yè)運營狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)布局
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)市場地位及在華布局
3.6 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判及市場前景預測
3.6.1 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判
3.6.2 集成電路（IC）行業(yè)市場前景預測
3.7 集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
第4章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對外貿(mào)易狀況
4.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)進出口貿(mào)易概況
4.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)進口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)進口貿(mào)易規(guī)模和進口數(shù)量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)進口價格水平分析
4.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)出口貿(mào)易狀況
（1）集成電路（IC）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模和出口數(shù)量分析
（2）集成電路（IC）行業(yè)出口價格水平分析
4.2.4 中國集成電路（IC）行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢
4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體規(guī)模及特征
4.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場主體規(guī)模及分布
4.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)注冊企業(yè)特征
4.5 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給狀況
4.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給能力分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)能供結(jié)構(gòu)分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)線規(guī)模分析
4.5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場供給水平分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)量情況分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)值情況分析
4.6 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標市場解讀
4.6.1 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標信息匯總
4.6.2 中國集成電路（IC）行業(yè)招投標信息解讀
（1）鵬城實驗室芯片集成設(shè)計服務(wù)采購項目解讀
1）項目基本情況
2）代理服務(wù)收費標準及金額
（2）中國科學院高能物理研究所江門中微子實驗集成電路芯片采購項目解讀
1）項目基本情況
2）技術(shù)指標及要求
3）技術(shù)服務(wù)及驗收
4）代理服務(wù)收費標準及金額
（3）芯片封裝測試采購項目解讀
1）項目基本情況
2）代理服務(wù)收費標準及金額
4.7 中國集成電路（IC）行業(yè)市場需求狀況
4.7.1 中國集成電路（IC）行業(yè)需求特征分析
4.7.2 中國集成電路（IC）行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)銷量情況
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)銷售情況
4.8 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡狀況及市場行情走勢
4.8.1 中國集成電路（IC）行業(yè)供需平衡分析
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)產(chǎn)銷率分析
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)本土自給率分析
4.8.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場行情走勢
4.9 中國集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模體量測算
4.9.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場規(guī)模分析
4.9.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
4.10 中國集成電路（IC）行業(yè)市場痛點分析
第5章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者入場進程
5.1.2 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
5.1.3 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)市場競爭格局
5.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)設(shè)計企業(yè)競爭格局分析
5.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)制造企業(yè)競爭格局分析
5.2.3 中國集成電路（IC）行業(yè)封測企業(yè)競爭格局分析
5.3 中國集成電路（IC）行業(yè)市場集中度分析
5.3.1 中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)市場集中度
5.3.2 中國集成電路（IC）行業(yè)區(qū)域市場集中度
5.4 中國集成電路（IC）行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國集成電路（IC）行業(yè)對供應(yīng)商的議價能力
5.4.2 中國集成電路（IC）行業(yè)對消費者的議價能力
5.4.3 中國集成電路（IC）行業(yè)新進入者威脅
5.4.4 中國集成電路（IC）行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國集成電路（IC）行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
5.4.6 中國集成電路（IC）行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國集成電路（IC）行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)資金來源
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資主體
（3）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資方式
（4）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資信息匯總
1）投融資所處階段
2）投融資領(lǐng)域分布
（6）中國集成電路（IC）行業(yè)投融資趨勢預測
5.5.2 中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組動因分析
（3）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組案例分析
1）富瀚微公司簡介
2）富瀚微對眸芯科技收購事件簡介
3）兼并事件對富瀚微的影響
（4）中國集成電路（IC）行業(yè)兼并與重組趨勢預判
第6章：中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究
6.1 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.2.1 中國集成電路（IC）行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國集成電路（IC）行業(yè)價值鏈分析
6.3 中國集成電路（IC）行業(yè)上游供應(yīng)市場分析
6.3.1 中國半導體材料市場分析
（1）半導體材料概念及分類
（2）中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
（3）中國半導體材料行業(yè)競爭格局
6.3.2 中國半導體設(shè)備市場分析
（1）半導體設(shè)備概念及分類
（2）中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模
（3）中國半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局
6.3.3 中國EDA軟件市場分析
（1）EDA軟件概念及分類
（2）中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模
（3）中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
6.3.4 中國半導體IP核市場分析
（1）半導體IP核概念及分類
（2）中國半導體IP核行業(yè)市場規(guī)模
（3）中國半導體IP核行業(yè)競爭格局
6.4 中國集成電路（IC）芯片設(shè)計、制造及封裝測試市場分析
6.4.1 集成電路（IC）芯片設(shè)計
（1）集成電路（IC）芯片設(shè)計發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片設(shè)計業(yè)市場規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片設(shè)計業(yè)競爭格局
6.4.2 集成電路（IC）芯片制造
（1）集成電路（IC）芯片制造發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片制造市場規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片制造競爭格局
6.4.3 集成電路（IC）芯片封裝及測試
（1）集成電路（IC）芯片封裝及測試發(fā)展概況
（2）集成電路（IC）芯片封裝及測試市場規(guī)模
（3）集成電路（IC）芯片封裝及測試競爭格局
6.5 中國集成電路（IC）行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場分析
6.5.1 中國集成電路（IC）行業(yè)細分產(chǎn)品市場分布
6.5.2 中國模擬電路（模擬IC）細分市場分析
（1）中國模擬電路發(fā)展概況
（2）中國模擬電路市場規(guī)模
（3）中國模擬電路發(fā)展前景預測
6.5.3 中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）細分市場分析
（1）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）發(fā)展概況
1）中國邏輯電路發(fā)展概況
2）中國儲存器發(fā)展概況
3）中國微處理器發(fā)展概況
（2）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）市場規(guī)模
（3）中國數(shù)字電路（數(shù)字IC）前景預測
6.6 中國集成電路（IC）行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析
6.6.1 中國集成電路（IC）應(yīng)用場景分布
6.6.2 中國集成電路（IC）下游主流應(yīng)用市場分析
（1）消費電子領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
1）消費電子行業(yè)發(fā)展情況
2）集成電路在消費電子的應(yīng)用情況
3）集成電路在消費電子的應(yīng)用規(guī)模
4）集成電路在消費電子的應(yīng)用潛力
（2）汽車領(lǐng)域集成電路需求潛力分析
1）汽車行業(yè)發(fā)展情況
2）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況
3）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模
4）集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用潛力
第7章：中國集成電路（IC）行業(yè)企業(yè)布局案例研究
7.1 中國集成電路（IC）企業(yè)布局梳理及對比
7.2 中國集成電路（IC）企業(yè)布局案例分析
7.2.1 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)新發(fā)展動向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.2 華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
（4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)新發(fā)展動向
（5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.3 紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
1）企業(yè)發(fā)展歷程
2）企業(yè)基本信息
3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
（3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)布局及發(fā)展狀況
1）企業(yè)集成電路（IC）產(chǎn)品
2）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)生產(chǎn)布局狀況
3）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)銷售布局狀況
4）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)研發(fā)創(chuàng)新狀況
5）企業(yè)集成電路（IC）業(yè)務(wù)投融資分析
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1）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
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第8章：中國集成電路（IC）行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國集成電路（IC）行業(yè)SWOT分析
8.2 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.3 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展前景預測
8.4 中國集成電路（IC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判
8.5 中國集成電路（IC）行業(yè)進入與退出壁壘
8.6 中國集成電路（IC）行業(yè)投資風險預警
8.7 中國集成電路（IC）行業(yè)投資價值評估
8.8 中國集成電路（IC）行業(yè)投資機會分析
8.9 中國集成電路（IC）行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國集成電路（IC）行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：電子器件制造分類
圖表2：電路板上的集成電路塊
圖表3：集成電路（IC）相關(guān)概念
圖表4：半導體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表5：集成電路（IC）分類（按照技術(shù)復雜度和應(yīng)用廣度）
圖表6：集成電路（IC）的分類（按照處理信號形式）
圖表7：模擬集成電路和數(shù)字集成電路對比分析
圖表8：集成電路（IC）術(shù)語說明
圖表9：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中電子器件制造分立器件行業(yè)歸屬
圖表10：本報告研究范圍界定
圖表11：本報告數(shù)據(jù)資料來源匯總
所屬分類：咨詢服務(wù)/專業(yè)咨詢/策劃
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