中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)運行狀況及未來前景展望報告2023 VS 2028年

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【報告編號】: 433354

【出版時間】: 2023年2月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】

章 模擬芯片相關(guān)概述
1.1 集成電路相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 模擬芯片基本概念
1.2.1 模擬芯片簡介
1.2.2 模擬芯片特點
1.2.3 模擬芯片分類
二章 2020年到2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020年到2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.1.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
2.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)狀況
2.1.4 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
2.1.5 市場競爭格局
2.2 集成電路產(chǎn)量狀況分析
2.2.1 2020年到2022年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
2.2.2 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.3 2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.4 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
2.2.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
2.3 2020年到2022年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
2.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
2.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
2.3.3 主要省市進出口情況分析
2.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策建議
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
三章 2020年到2022年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.2.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
四章 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 市場規(guī)模狀況
4.1.2 細分市場占比
4.1.3 區(qū)域分布狀況
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 下游應(yīng)用狀況
4.2 2020年到2022年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 市場規(guī)模狀況
4.2.2 市場競爭格局
4.2.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
4.3 模擬芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 無工廠芯片供應(yīng)商（Fabless）模式
4.3.2 代工廠（Foundry）模式
4.3.3 集成器件制造（IDM）模式
五章 2020年到2022年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 基本概念及分類
5.1.2 產(chǎn)品工作原理
5.1.3 主要產(chǎn)品介紹
5.2 2020年到2022年電源管理芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 行業(yè)競爭狀況
5.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
5.2.5 下游應(yīng)用狀況
5.3 電源管理芯片行業(yè)發(fā)展前景
5.3.1 國產(chǎn)替代趨勢明顯
5.3.2 向市場滲透
5.3.3 終端應(yīng)用市場利好
六章 2020年到2022年信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展分析
6.1 信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 產(chǎn)品基本介紹
6.1.2 市場規(guī)模狀況
6.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 2020年到2022年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——傳感器
6.2.1 產(chǎn)品基本概念
6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.3 市場規(guī)模狀況
6.2.4 下游應(yīng)用分布
6.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.3 2020年到2022年信號鏈芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析——射頻芯片
6.3.1 行業(yè)基本概念
6.3.2 市場規(guī)模狀況
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 細分市場發(fā)展
6.3.5 行業(yè)技術(shù)壁壘
七章 2020年到2022年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 通信領(lǐng)域
7.1.1 通信行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
7.1.3 移動基站建設(shè)狀況
7.1.4 5G用戶滲透率情況
7.1.5 通訊模擬芯片規(guī)模
7.1.6 行業(yè)發(fā)展需求前景
7.2 汽車領(lǐng)域
7.2.1 汽車行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模
7.2.2 汽車模擬芯片規(guī)模
7.2.3 模擬芯片應(yīng)用狀況
7.2.4 新能源汽車滲透率
7.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 工業(yè)領(lǐng)域
7.3.1 工業(yè)自動化市場規(guī)模
7.3.2 工業(yè)用模擬芯片規(guī)模
7.3.3 市場主要參與者狀況
7.3.4 模擬芯片的發(fā)展機會
7.3.5 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
7.4 消費電子
7.4.1 消費電子產(chǎn)品分類
7.4.2 消費模擬芯片規(guī)模
7.4.3 消費電子細分市場
7.4.4 消費電子發(fā)展趨勢
八章 2020年到2022年模擬芯片行業(yè)國外企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 德州儀器（TI）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 安森美（ON Semi）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 美信（Maxim）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5 恩智浦（NXP）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6 英飛凌（Infineon）
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
九章 2020年到2023年模擬芯片行業(yè)國內(nèi)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

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