Trusted?TMR 24 Vdc數字輸出模塊接口到40個現場設備。一式三份
在整個模塊中執行診斷測試，包括測量電流和
投票輸出通道的每個部分上的電壓。還執行了對粘接和的測試
拖延失敗。通過三重模塊冗余(TMR)實現容錯
模塊中40個輸出通道的架構。
提供現場設備的自動線路監控。該特性使模塊能夠進行檢測
現場接線和負載設備的開路和短路故障。
該模塊提供板上事件序列(SOE)報告，分辨率為1毫秒。一個
輸出狀態改變會觸發一個SOE條目。輸出狀態由
模塊上的電壓和電流測量。
本模塊不允許直接連接到危險區域，應用于
結合內在安全屏障裝置。
FIU從HIU接收隔離的邏輯電源。FIU提供額外的電源
調節FIU電路所需的操作電壓。孤立的6.25
Mbit/sec串行鏈路將每個FIU連接到其中一個HIU切片。
FIU還測量一系列機載“內務”信號，以協助監控
該模塊的性能和操作條件。這些信號包括功率
電源電壓，電流消耗，板上參考電壓和板溫度。
1.3. 主機接口單元(HIU)
HIU是模塊模塊間總線(Inter-Module Bus, IMB)的接入點。它還提供了
電源分配和本地可編程處理電源。HIU是的部分
I/O模塊可直接連接到IMB背板。HIU是常見的高
完整的I/O類型，并具有類型相關和產品范圍通用功能。每個HIU
包含三個立的片，通常稱為A、B和C。
三片之間的所有互連都包含隔離功能，以幫助防止任何故障
切片之間的交互作用。每個片都被認為是一個故障遏制區域(FCR)，如
一個切片上的故障不會影響其他切片的操作。
HIU提供了模塊家族中常見的以下服務:
?通過IMB與TMR處理器進行高速容錯通信
接口。
?FCR互連總線在片之間投票傳入的IMB數據并分發
輸出I/O模塊數據到IMB。
?到FIU切片的電隔離串行數據接口。
?雙24vdc機箱電源電壓和功率冗余共享
HIU電路的邏輯功率調節。
?磁隔離電源到FIU切片。
?模塊狀態led到FPU的串行數據接口。
?主備模塊之間的SmartSlot鏈接，用于期間的協調
模塊替換。
?數字信號處理執行本地數據縮減和自我診斷。
?本地內存資源，用于存儲模塊操作、配置和字段I/O
數據。
?機載管理，監控參考電壓，電流消耗
還有板溫。以上翻譯結果來自有道神經網絡翻譯（YNMT）· 通用場景
1.4. 前面板單元(FPU)
前面板單元(FPU)包含必要的連接器、開關、邏輯和LED
前面板指示燈。對于每種類型的可信I/O模塊，FPU包含
“切片健康”、“活動/待機”、“受教育LED指示燈”和“模塊移除”
開關。額外的雙色led為單個I/O信號提供狀態指示。
串行數據接口將FPU連接到每個HIU切片，以控制LED狀態
指示燈和監控模塊拆卸開關。
1.5. 線路監控和輸出狀態
該模塊自動監測輸出通道的電流和電壓來確定
輸出通道的狀態。數值輸出狀態和線路故障狀態為
報告給應用程序，如下所示。
電阻器提供了一種連續監測開關電流的方法。一個信號
晶體管被用來驅動開關2的柵極。它為開關2提供了一個負極門
電壓，以小化其接通電阻，并用于保持開關2在事件
二級門控斷電。
開關2的柵極和源之間的齊納二極管只需要保護
柵極上的大電壓峰值可能電容耦合通過時
交換機1和交換機2處于關閉狀態。
與開關1的柵極和信號晶體管串聯的電阻起保護作用
在惡意交換機故障的情況下的驅動器邏輯。上拉電阻定義柵極
沒有電源時的電壓。
1.9.1. 開關診斷
正常運行時，交換機1和交換機2保持在“on”狀態。在此狀態下，開關1
和開關2表現出低電阻。
為了確定系統通過開關1和開關2控制負載的能力
柵極電壓是調制的，一次一個。由于柵極電壓是調制的
監控信號以可預測的方式同步變化。本地DSP分析
這些小的交流信號的相對振幅和相位，以確定接通電阻和
每個交換機的閾值電壓。
負載的電流不需要完全中斷以獲得a
對晶體管關閉能力的信心水平。用于TMR開關
配置在on狀態，一次只需要調制一個故障安全開關，
而其他兩個承擔負載電流。
安裝前，目視檢查模塊是否損壞。確保模塊外殼
并檢查模塊后面的I/O連接器是否有彎曲的引腳。
如果模塊損壞或有引腳彎曲，請勿安裝模塊。不要嘗試
拉直彎曲的別針。返回模塊進行更換。
確認模塊類型正確。
安裝前請記錄模塊類型、版本號和序號。
安裝模塊:
1. 現場電纜組件已安裝到位，且位置正確。
2. 如果使用I/O模塊按鍵，請檢查所有按鍵是否安裝在正確位置
正確地坐在他們的槽里。
3.使用釋放鍵釋放模塊上的彈出選項卡。確保彈射器
標簽是完全打開的。
4. 握住扳手，小心地將模塊插入預定的插槽。
5. 通過按壓模塊筋膜的頂部和底部，將模塊完全推回家。
6. 關閉模塊彈出器，確保它們點擊進入鎖定位置。
模塊應以小的阻力安裝到機箱中。如果模塊
不要輕易安裝，不要強行安裝。拆卸模塊，檢查是否彎曲或
損壞的針。如果引腳沒有損壞，請嘗試重新安裝模塊。
There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.
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