有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 ?分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1.未添加增塑劑（201甲基硅油），避免有析油現象
2. 粘度低，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
3. 固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
5.縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6. 本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。
導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區材料傳到低溫區材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環境的應用。
導熱泥又稱導熱粘土、導熱膩子等，是一種長期可靠度的含硅樹脂的導熱材料，其不流動、不干化擁有介于液態和固態的物理特性，讓其與導熱硅脂、導熱硅膠有不同特性的區分，并且可用DIY膠槍或點膠機設備大量作業。
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