晶圓在加工過程中，需要對其進行劃片處理，目前現有的晶圓劃片設備村子按以下不足：1、晶圓初的放置隨意性較大，影響后續晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個表面進行劃片處理，導致正反面劃片的深度難以控制，增加了后期打磨的工作。
在過去三十年期間，切片(dicing)系統與刀片(blade)已經不斷地改進以對付工藝的挑戰和接納不同類型基板的要求。新的、對生產率造成大影響的設備進展包括：采用兩個切割(two cuts)同時進行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統。
在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。
切割參數對材料清除率有直接關系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。對于一個工藝為了優化刀片，設計試驗方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗的次數，并提供刀片特性與工藝參數的結合效果。另外，設計試驗方法(DOE)的統計分析使得可以對有用信息的推斷，以建議達到甚至更高產出和/或更低資產擁有成本的進一步工藝優化。
當切片機有穩定的冷卻劑流量和所有其它參數都受控制時，維持一個穩定的扭矩。如果記錄，從穩定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯誤。
一種全自動晶圓劃片機，包括機架，機架的一側設置有激光器，激光器的下方設置有旋轉劃片工作臺，其特征在于：機架的另一側設置有自動放收料裝置，自動放收料裝置的旁側設置有理料機構，自動放收料裝置與理料機構之間連接有夾料機械手，理料機構與劃片工作臺之間設置有兩組相互錯位的吸料機械手。
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