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氙氣的用途是用在電子芯片制造業(yè)，也是目前氙需求增長及對氙投機買賣的重要原因，幾家大型芯片制造商正使
用氙氣等離子蝕刻，主要用于微電子機械系統(tǒng)（ MEMS ）的制造。MEMS設(shè)備可將微電子和微機械集成為一個整體，能
在一塊芯片上制作更復(fù)雜及功效更強的電路。這種技術(shù)從根本上把電腦芯片（處理數(shù)據(jù)）和傳感器（收集數(shù)據(jù)）結(jié)合到
一個元件上，可以批量生產(chǎn)，這種芯片的潛在用途不可，氙氣蝕刻工藝就由一些半導(dǎo)體制造商用于生產(chǎn)這種超級芯片.
坡口焊縫－板材對接目檢
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
坡口焊縫－板材對接射線檢測RT(強制)
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
表面加硬層堆焊滲透檢測
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
全焊透對接焊橫向拉伸測試
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
全焊透對接焊微觀腐蝕測試
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
坡口焊縫－管材對接面彎，背彎和側(cè)彎測試
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測
全焊透對接焊面彎，背彎和側(cè)彎測試
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產(chǎn)品名：檢驗檢測,金屬檢測