操作規則
a.波峰焊機要選派1~2名經過培訓的專職工作人員進行操作管理,并能進行一般性的維修保養;
b.開機前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈,并向注油孔內注入適量潤滑油;
c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;
d,操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;
e.焊機運行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作;
f.非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間;
g.工作場所不允許吸煙吃食物;
h.進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
焊接過程中的管理
a.操作人堅守崗位,隨時檢查設備的運轉情況;
b.操作人要檢查焊板的質量情況,如焊點出現導常情況,如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查;
c.及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄;
腐蝕
(元器件發綠,焊點發黑)
⒈ 銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應,形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。
氮氣焊接可以減少錫渣節省成本,但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差。錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內又未采取驗潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區,助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設計時未做分析。
7.預熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
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