探針的質量對整個測試插座、探針卡來說非常重要,雖然現在國內部分廠商已經開始生產半導體測試探針,部分廠商研發的時間也不算短,但是國內的原材料和工藝不達標,做出來的產品非常差。因此業內通常考慮從歐美或者韓國供應商處進口產品,降低探針出現問題對測試產生的影響。“中低端可以生產,依賴進口,這就是目前的狀況,短期內還無法改變。”某探針廠商表示,針對晶圓測試,也就是探針卡用的探針,現在國內廠商都無法生產,只能進口國外廠商的產品,相當于一個組裝廠或是貿易商。
一些國內探針臺廠商和研究機構需要做研究驗證,其實更愿意采購中國大陸供應商的測試探針,因為這塊處于純粹的賣方市場,即便先付了貨款,部分強勢的進口探針供應商可能根本不愿意配合小客戶進行研發。同時,隨著國內半導體測試行業發展起來,相關治具、探針卡等環節都有很好地突破,進而帶動了測試探針國產化進程,近年來外資廠商開始在國內設廠,內資廠商也因為資本的介入,能更好地加大研發力度,加速突圍。
鍍金按其工藝特點,有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度,有鍍水金溶液一般為酸性,其金含量低,可達0.4~0.5g/L。這種鍍液成本低,因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色,特別適合鍍批量大,且加工費偏低,又要鍍層為金色的小五金件,如鈕扣、腰帶扣等。
鍍金液按其使用壽命分,有所謂鍍,即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此,在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟,延展性好,不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求,提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層,一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑,沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層,從而達到提高耐磨性的目的。
測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應該具有設計良好的防應力護套。測試探針應該是經過硬化處理的金屬,可經得起反復連接,并且每次都能傳送準確數據。與廉價材料相比,經過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內部焊接質量和材料的溫度范圍。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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