燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為善仁新材SHREX用了燒結銀的結構，所以現在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。
GVF燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產時候容易獲得穩定產品質量的方案，現在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的，燒結銀膜工藝成功量產后，再看是否選擇其他方案。
善仁新材的TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產品可以提高功率器件的通流能力和功率循環能力。還有一些應用在低壓狀態下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。
善仁新材的燒結產品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。
善仁新材的燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；
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