鍍金廢料回收清單,詳細如下:
一:光通信行業鍍金廢料:二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
二:半導體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產品庫存,閑置二手生產測試設備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,FLASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導體封裝邊角料,半導體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
三:激光與光電廠家鍍金廢料:各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,光電管殼,金屬玻璃封接,光電管座,封裝外殼,LD廢品,廢光纖激光器件,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器件,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜鍍金廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材,含金鎢舟,鉬舟,高頻晶體管,鍍金熱沉,鍍金基座,鍍金基片,泵浦激光器,半導體激光器,硅光電子,量子器件,廢to-can,廢TOSA。
鍍金回收含金硅質電子廢件處:
電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經硅腐蝕劑處理,使燒結在硅片上的金脫落分離,再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
鍍金回收:含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金:先經王水溶解,加鹽酸蒸發趕硝至糖漿狀,用蒸餾水稀釋后,加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀,再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金;
2、金銥合金:銥為難熔金屬,將它與過氧化鈉(或同時加入苛性鈉)一起于600~750℃,在不斷攪拌下加熱60~90min至熔融。熔融后,將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片,冷卻后用冷水浸出。此時,少量銥的鈉鹽進入溶液,大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥,過濾,向濾液中通氯氣氧化銥使之呈4價。再加入飽和液,銥便生成氯銥酸銨沉淀,經煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理,并用亞鐵還原濾液中的金;
3、金鈀銀合金:先經稀硝酸(酸∶水=2∶1)處理,濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd(NO3)2加氨絡合后,用鹽酸酸化,加甲酸還原產出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金;
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金:先用稀王水(酸∶水=1∶3)加熱溶解,并緩慢加熱蒸發趕硝至干涸。冷卻后,加少許鹽酸潤濕,再加熱水并加熱浸出鈀。過濾,向濾液中加制取氯鈀酸銨,并經煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金;
5、金銻或金銻砷鉍合金:用稀王水(酸∶水=1∶3)煮沸溶解后,再從濾液中還原金;
6、金硼鎵合金:用稀王水(酸∶水=3∶1)煮沸溶解后,再從濾液中還原金。
鍍金回收:鍍金類型:鍍金分為兩類,一類呈同質資料鍍金,另一類是異質資料鍍金,同質資料鍍金是指對黃金首飾的外表進行鍍金處理。它的含義是進步首飾的亮光性及色澤。異質資料鍍金是指對非黃金資料的外表迸行鍍金處理,如銀鍍金、銅鍍金、鐵鍍金等,使被鍍金資料的色澤、導電功能、耐腐蝕和功能,進步到達工業使用的需求。
鍍金回收中厚度如何劃分:
鍍金質量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米,一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下鍍層的首飾,就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”,它歸于廉價的首飾工藝。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
所屬分類:物資回收/銷毀
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