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單組份硅材料密封材料密封封裝膠

更新時間1:2025-09-13 信息編號:d7291fk82de5b8 舉報維權
單組份硅材料密封材料密封封裝膠
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供應商 深圳市千京科技發展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 45.00
粘合材料類型 塑料類
關鍵詞 阻燃密封膠,電子封裝膠水,電子氟硅膠,密封封裝膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業原料城五金化工區
鮑紅美
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13年

產品詳細介紹

千京電子封裝材料施工細節技巧

聯系人鮑紅美

一、產品特點
? ? ? ?本產品采用進口原料和配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~200℃),很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,本品、無腐蝕、無味、不干、不溶解。


與一般的導熱硅脂相比的優點:

? ? ? ?A、導熱系數高,導熱系數達到1.2W/(m·K),這是評價導熱硅脂重要的性能指標。
? ? ? ?B、油離度低。耐力1019的油離度指標為:200℃,8小時的條件下析油值≤2.0%。
? ? ? ?C、耐溫性好,在200℃條件下不硬化,不流淌。


?二、典型用途

? ? ? ?廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發熱元件的工作溫度。

含硅聚醚環氧樹脂?是一種特殊的環氧樹脂,它結合了環氧樹脂和有機硅樹脂的優點,具有的耐熱性和防腐性能,同時具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水,因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環氧基團,可以與固化劑膠黏固化,固化后為軟性膠體,固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產品與E51\E44等雙酚A環氧樹脂相容性好,可以任意比例互溶,作為增韌劑添加使用,建議添加量為環氧樹脂的10-20%。環氧值:0.18_0.25,添加量約:10~15%。ES2000無溶劑,非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產品中,改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中,降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性,有力提高產品的絕緣性能;由于ES2000與玻璃纖維、無機填料有很好的親和性,所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

產品特點:
1、不易被紫外光和臭氧所分解.鍵存在。

2、高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體,經260℃的回流焊,對PPA及金屬有一定的粘附性。

4、具有電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合自動或手工點膠生產貼片式、熒光粉膠;

技術參數:
混合比例:A:B=1:1

允許操作時間(分鐘,25℃):≥180

固化條件:110℃X1小時,然后150℃X1小時

硬度(shore A,25℃):45

折射率(633nm):1.420

透光率(450nm):97%

剪切接著強度(PPA,kg/nm2):0.25

所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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