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漢高樂泰導電膠,平頂山厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠

更新時間1:2025-09-11 信息編號:c639rm7roc1819 舉報維權
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關鍵詞 漢高ABLESTIKJM7000導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發杰
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9年

產品詳細介紹

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150oC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300oC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300oC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

BLETHERM 2600AT高導熱導電銀膠 黏 度: 8.5 PaS 剪切強度: - Mpa 工作時間: 1440 min 工作溫度: - ℃ 保 質 期: 12 個月 固化條件: 30分鐘升到200°C + 15分鐘 @ 200°C 主要應用: 大功率LED

HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合劑是一款特別為芯片需要高散而開發的芯片粘接膠,如大功率和和散熱元氣件. 本粘合劑是一種特的懸浮液-銀和樹脂顆粒懸浮在溶劑載體中. 一旦膠水完全固化,溶劑也會干掉, 本粘合劑含有很高比重的銀. 本品主要用于高功率,高導熱的大功率發光二極管.

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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