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在微電子元器件，導熱膠粘劑的實際應用是連接和保護電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩定性。

其中LED領域是導熱膠粘劑一個重要應用體現。目前的功率發光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時，燈的光產量和服務壽命將減少。

近來，新制造概念純電動和混合動力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經開始不斷增長。這種需求可以通過使用導熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動力電池的連接和密封，電機組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導熱膠粘劑也常應用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設備或熱交換器。導熱粘合劑取代了安裝和導熱連接中傳統的錫焊和釬焊方法，避免高熱負荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。

隨著電子產品功能及使用環境的不斷升級，密封灌封膠產品的種類也越來越多，在使用選購密封灌封膠的過程中，使用前應根據密封部位的使用條件，密封副偶件的材料，密封副結合面的狀態，被密封介質的種類和性能及固化條件等綜合考慮進行選擇。其中就包括受力狀態、工作溫度、環境以及密封副偶件是否需要可拆性等條件。

耐高溫膠，也稱耐高溫無機粘合劑，耐高溫膠由于采用耐高溫溶液，一般可以達到500-1800℃，其中原始的膠包括粘土、水泥等，工業生產的包括硅酸鹽類、硫酸鋁鹽類、磷酸類鹽類。這類膠幾乎都是剛性硬質的，幾乎沒有韌性。耐高溫膠可以用于石棉、陶瓷、金屬、金硬質合金等粘合。耐高溫膠ZS按用途可以分為密封型有機高溫膠、耐溫高溫無機膠，密封型高溫膠以單組分硅酮膠為主，一般耐溫在500℃以下，無機高溫膠耐溫可以達到1700℃。250℃耐溫以下以各種改性高溫環氧膠為主，500℃以下的有機硅樹脂類膠為主，耐高溫膠可耐500℃高溫。超過500℃一般就要選用無機類膠粘劑。 無機類耐高溫膠粘結強度高，耐溫可以達到1800℃，可以在火中長時間使用，打破了耐高溫粘合劑只耐溫在1300℃以下的世界性技術難題。耐高溫膠是一種利用無機納米材料經縮聚反應制成的耐高溫無機納米復合膠，通過對成分配比以及制備工藝參數的篩選，得到粘結劑是PH值為中性的懸浮分散體系，不僅粘結力強且對金屬基體無腐蝕性，硬度高，而且可以再高溫下保持良好的粘接性能和抗腐蝕性，使用壽命長。

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