QFN芯片回收方法，QFN芯片回收是一種環保和資源有效利用的做法，通常涉及到從廢舊電子設備中取下QFN芯片，通過的去錫設備去除焊料，然后進行測試和分類。合格的芯片可以被重新使用或者進入再制造流程。
QFP芯片簡介QFP芯片（Quad Flat Package）是一種常見的表面貼裝封裝形式，具有多個引腳，適用于高密度的集成電路設計。QFP芯片廣泛應用于微處理器、控制器和存儲器等領域，其設計靈活性和制造成本相對較低。
能，可靠性，打造再生芯片我們的芯片二次加工和清洗工藝不僅僅關注技術創新，更專注于產品質量和可靠性。通過精密的清洗過程和嚴格的再加工流程，我們每一片再生芯片的性能和穩定性達到原始產品的標準，為各行業的應用提供可靠的技術支持。
主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發、生產、銷售為一體的高新企業。 公司主要產品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內存芯片植球
2.5元
產品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術支持,測試
2.5元
產品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產品名：BGA植球
燒錄在線專業承接BGA植球芯片焊接
面議
產品名：專業承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產品名：BGA植球，芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業承接BGA芯片加工拆卸
3元
產品名：IC芯片翻新
專業承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產品名：BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產品名：BGA芯片植球焊接