使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
典型用途
1、 LED護欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護涂層；
3、 電氣及通信設備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（ 室溫及55%相對濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。
典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等難粘材質；
2、 電子配件的絕緣及固定用密封；
3、 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封；
4、 燈飾、小家電、線路板、電子元氣件、開關電源領域粘接密封以及機械粘接密封等。
使用工藝
1、 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。
2、 施 膠：削開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻, 將被粘面合攏固定。
3、固 化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(室溫25°及相對55%濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前，建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
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