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關鍵詞	半導體
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2024-2030年中國半導體行業發展現狀調研與發展趨勢分析報告

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【報告編號】 61640
【出版機構】:中智博研研究網
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000
【手機同步】
【聯系人】: 胡經理---專員
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報告目錄：

半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中具有影響力的一種。

正文目錄

第1章：半導體行業界定及數據統計標準說明 37

1.1 半導體行業界定 37

1.1.1 半導體的界定 37

1.1.2 半導體相關概念辨析 37

（1）集成電路的界定 37

（2）芯片的界定 38

（3）半導體、集成電路、芯片概念辨析 38

1.2 半導體行業分類 40

1.3 半導體行業術語介紹 43

1.4 半導體所歸屬國民經濟行業分類 45

1.5 本報告研究范圍界定說明 45

1.6 本報告數據來源及統計標準說明 46

第2章：中國半導體行業宏觀環境分析（PEST） 48

2.1 中國半導體行業政策（Policy）環境分析 48

2.1.1 半導體行業監管體系及機構介紹 48

（1）半導體行業主管部門 48

（2）半導體行業自律組織 48

2.1.2 半導體行業標準體系建設現狀（國家/地方/行業標準） 49

（1）半導體標準體系建設 49

（2）半導體現行標準匯總 50

（3）半導體即將實施標準 54

2.1.3 半導體行業發展相關政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類） 61

（1）半導體行業發展相關政策匯總 61

（2）半導體行業發展相關規劃匯總 65

2.1.4 國家規劃/政策對半導體行業發展的影響 66

（1）《新時期促進集成電路產業和軟件產業發展的若干政策》 66

（2）《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》 71

（3）國家“十四五”發展規劃 72

2.1.5 中國半導體行業31省市政策政策熱力圖 73

2.1.6 31省市半導體行業政策規劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類） 74

2.1.7 中國半導體行業31省市政策強度對比 80

2.1.8 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業的影響分析 81

2.1.9 政策環境對半導體行業發展的影響分析 82

2.2 中國半導體行業經濟（Economy）環境分析 88

2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀 88

（1）國內生產總值增長分析 88

（2）固定資產投資 89

（3）工業增加值 91

2.2.2 中國宏觀經濟發展展望 95

（1）國際機構對中國GDP增速預測 95

（2）國內機構對中國GDP增速預測 99

2.2.3 中國半導體行業發展與宏觀經濟相關性分析 100

2.3 中國半導體行業社會（Society）環境分析 101

2.3.1 中國城鎮化水平分析 101

2.3.2 中國居民收入與支出水平分析 102

（1）居民收入水平及結構 102

（2）居民支出水平及消費結構 103

2.3.3 電子信息產業發展迅速 104

（1）電子信息制造業發展現狀分析 104

（2）電子信息行業前景與趨勢分析 107

2.3.4 社會環境對行業發展的影響分析 108

2.4 中國半導體行業技術（Technology）環境分析 109

2.4.1 半導體行業技術迭代進程 109

2.4.2 半導體行業技術研發現狀 112

（1）半導體行業技術理論研究 112

（2）半導體行業研發投入情況 113

（3）半導體企業研發投入情況 117

2.4.3 半導體行業專利申請情況 118

（1）半導體專利申請 118

（2）半導體申請區域 119

（3）半導體熱門申請人 120

（4）半導體熱門技術 121

2.4.4 半導體行業技術發展趨勢 123

2.4.5 技術環境對半導體行業發展的影響分析 129

第3章：半導體行業發展現狀及趨勢前景預判 131

3.1 半導體行業發展歷程 131

3.2 半導體行業宏觀環境概況 131

3.2.1 半導體行業經濟環境概況 131

3.2.2 半導體行業政治法律環境概況 134

3.2.3 半導體行業技術環境概況 136

（1）半導體行業迭代現狀 136

（2）半導體行業專利情況 139

3.2.4 對半導體行業的影響分析 140

3.3 半導體行業發展現狀 142

3.3.1 半導體行業發展現狀概述 142

3.3.2 半導體行業市場規模 143

3.3.3 半導體細分市場發展分析 144

3.3.4 半導體產業遷移狀況 145

（1）半導體產業遷移情況 145

（2）半導體產業遷移的內在價值 146

3.4 主要經濟體半導體市場研究 147

3.4.1 半導體產業區域發展格局 147

3.4.2 半導體行業區域市場發展狀況 148

（1）美國 148

（2）韓國 151

（3）日本 159

3.5 半導體行業市場競爭格局及企業案例分析 165

3.5.1 半導體行業市場競爭格局 165

3.5.2 半導體企業兼并重組狀況 167

（1）兼并重組整體情況 167

（2）兼并重組案例匯總 169

3.5.3 半導體行業代表性企業布局案例 178

（1）三星（Samsung） 178

（2）英特爾（Intel） 183

（3）高通（Qualcomm） 188

3.6 半導體行業市場發展前景預測 191

第4章：中國半導體行業進出口狀況及對外貿易依存度 193

4.1 國內外半導體產業技術及產品對比與差距/差異分析 193

4.1.1 半導體產業鏈分工差異 193

4.1.2 半導體行業技術差異 195

4.2 中國半導體行業進出口整體狀況 196

4.2.1 中國半導體行業進出口產品 196

4.2.2 中國半導體行業進出口整體概況 198

4.3 中國半導體行業進口狀況 198

4.3.1 中國半導體行業進口規模 198

4.3.2 中國半導體行業進口產品結構 199

4.3.3 中國半導體行業主要進口來源地 203

4.4 中國半導體行業出口狀況 204

4.4.1 中國半導體行業出口規模 204

4.4.2 中國半導體行業出口產品結構 205

4.4.3 中國半導體行業主要出口目的地 210

4.5 中國半導體行業貿易集中度分析 211

4.5.1 中國半導體行業貿易集中度概況 211

（1）中國半導體行業進出口總額貿易伙伴集中度 211

（2）中國半導體行業進出口區域集中度分析 212

4.5.2 中國半導體行業出口貿易集中度分析 213

4.5.3 中國半導體行業進口貿易集中度分析 214

4.6 中國半導體行業對外貿易依存度分析 215

4.7 中國半導體行業進出口貿易影響因素及發展趨勢預判 216

4.7.1 中國半導體行業進出口貿易影響因素 216

4.7.2 中國半導體制造行業進出口貿易發展趨勢預判 217

第5章：中國半導體行業企業大數據全景分析 219

5.1 中國半導體行業市場主體類型及入場方式 219

5.1.1 中國半導體行業市場主體類型 219

5.1.2 中國半導體行業企業入場方式 220

5.2 中國半導體行業歷年注冊企業特征分析 221

5.2.1 中國半導體行業歷年新增企業數量 221

5.2.2 中國半導體行業注冊企業經營狀態 222

5.2.3 中國半導體行業企業注冊資本分布 223

5.2.4 中國半導體行業注冊企業省市分布 224

5.2.5 中國半導體行業31省市企業平均注冊資本 226

5.3 中國半導體行業在業/存續企業特征分析 227

5.3.1 中國半導體行業在業/存續企業數量 227

5.3.2 中國半導體行業在業/存續企業類型分布 227

5.3.3 中國半導體行業在業/存續企業常見風險類型 228

5.3.4 中國半導體行業在業/存續企業融資輪次分布 229

5.3.5 中國半導體行業科技型企業數量及類型 230

5.3.6 中國半導體行業在業/存續企業專利類型分布 231

5.4 中國半導體行業在業/存續企業31省市分布特征及對比分析 232

5.4.1 中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局對比 237

（1）中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局概況 237

1）中國半導體行業31省市在業/存續資本布局企業區域分布熱力圖 237

2）中國半導體行業31省市在業/存續企業資本支持率對比 237

（2）中國半導體行業31省市在業/存續企業融資狀況對比 238

1）中國半導體行業31省市在業/存續企業創投融資輪次分布對比 238

2）中國半導體行業31省市在業/存續企業上市板塊分布對比 239

（3）中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局強度對比 241

1）創投融資布局強度對比 241

2）上市融資布局強度對比 242

（4）中國半導體行業31省市在業/存續企業資本布局綜合對比 245

5.4.2 中國半導體行業31省市在業/存續企業科創實力對比 246

（1）中國半導體行業31省市在業/存續科創企業區域分布熱力圖 246

（2）中國半導體行業31省市在業/存續企業科技創新率對比 247

（3）中國半導體行業31省市在業/存續企業科技創新強度對比 248

（4）中國半導體行業31省市在業/存續企業科創實力綜合對比 249

5.4.3 中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險對比 251

（1）中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險分布 251

1）中國半導體行業31省市存在經營風險的企業區域分布熱力圖 251

1）中國半導體行業31省市不同類型經營風險區域分布 252

（2）中國半導體行業31省市在業/存續企業風險覆蓋率對比 253

（3）中國半導體行業31省市在業/存續企業經營風險綜合對比 254

第6章：中國半導體行業市場供給狀況分析 258

6.1 中國半導體行業發展歷程介紹 258

6.2 中國芯片設計市場供給分析 259

6.3 中國芯片制造市場供給分析 261

6.3.1 中國晶圓產能規模 261

6.3.2 中國晶圓代工生產規模 263

6.3.3 中國半導體行業產量 264

6.4 中國芯片封裝測試市場供給分析 265

第7章：中國半導體行業市場需求狀況及市場規模測算 267

7.1 中國半導體行業市場需求狀況 267

7.1.1 中國半導體行業市場消費量情況 267

7.1.2 中國半導體行業下游應用領域情況 268

（1）中國半導體行業下游需求領域結構 268

（2）中國半導體主要應用市場規模情況 269

7.2 中國半導體行業招投標情況 270

7.2.1 中國半導體行業招標需求結構 270

7.2.2 中國半導體行業招標結果明細 271

（1）華虹（華虹半導體/上海華力）招標結果 271

（2）長江存儲招標結果 273

（3）中芯紹興招標結果 275

7.2.3 中國半導體行業中標企業分布 275

7.3 中國半導體行業供需平衡狀況分析 276

7.4 中國半導體行業市場規模測算 277

第8章：中國半導體行業市場競爭狀況及競爭力分析 279

8.1 中國半導體行業市場競爭布局狀況 279

8.1.1 中國半導體行業競爭者入場進程 279

8.1.2 中國半導體行業競爭者區域分布熱力圖 283

8.1.3 中國半導體行業競爭者發展戰略布局狀況 284

8.2 中國半導體行業市場競爭格局分析 286

8.2.1 中國半導體行業企業集群分布 286

8.2.2 中國半導體行業企業競爭格局 286

8.3 中國半導體行業成功關鍵因素（KSF）分析及評價 287

8.3.1 中國半導體行業成功關鍵因素（KSF）分析 287

（1）成功關鍵因素（KSF）：研發能力 287

（2）成功關鍵因素（KSF）：相關多元化發展 289

（3）成功關鍵因素（KSF）：銷售渠道 290

（4）成功關鍵因素（KSF）：品牌影響力 291

（5）成功關鍵因素（KSF）：產品品類 292

8.3.2 中國半導體行業競爭力雷達圖 293

8.4 中國半導體行業市場集中度分析 294

8.5 中國半導體行業波特五力模型分析 295

8.5.1 半導體行業現有競爭者之間的競爭 295

8.5.2 半導體行業關鍵要素的供應商議價能力分析 296

8.5.3 半導體行業消費者議價能力分析 297

8.5.4 半導體行業潛在進入者分析 298

8.5.5 半導體行業替代品風險分析 298

8.5.6 半導體行業競爭情況總結 299

8.6 中國半導體企業國際市場競爭參與狀況 300

8.6.1 中國半導體企業國際化經營動因 300

8.6.2 中國半導體企業市場競爭參與概況分析 301

8.6.3 中國半導體行業海外布局狀況 302

8.7 中國半導體行業國產替代布局狀況 303

8.7.1 中國半導體行業國產替代布局 303

8.7.2 中國半導體行業國產化替代現狀 316

（1）EDA國產化化率 316

（2）半導體設備國產化率 318

（3）半導體材料國產化率 319

（4）芯片設計國產化率 320

8.8 中國半導體行業投融資、兼并與重組狀況 321

8.8.1 中國半導體行業投融資發展狀況 321

（1）半導體行業資金來源 321

（2）半導體行業投融資主體 322

（3）半導體行業投融資事件匯總 323

（4）半導體行業投融資信息匯總 326

（5）半導體行業國家產業大基金的投資情況 327

（6）半導體行業IPO融資情況 332

（7）半導體投融資趨勢預測 335

8.8.2 中國半導體行業兼并與重組狀況 336

（1）半導體兼并與重組事件匯總 336

（2）半導體兼并與重組動因分析 340

（3）半導體兼并與重組趨勢預判 341

第9章：中國半導體產業鏈梳理及上游布局狀況 343

9.1 中國半導體產業結構屬性（產業鏈） 343

9.1.1 半導體產業鏈結構梳理 343

9.1.2 半導體產業鏈生態圖譜 344

9.2 中國半導體產業價值屬性（價值鏈） 344

9.2.1 半導體行業成本結構分析 344

9.2.2 半導體行業價值鏈分析 346

9.3 中國半導體材料市場分析 347

9.3.1 半導體材料概念及分類 347

（1）半導體材料概念 347

（2）半導體材料分類 347

9.3.2 中國半導體材料行業發展歷程 350

9.3.3 中國半導體材料行業發展現狀 352

（1）中國半導體硅片行業發展現狀 352

（2）電子特氣行業發展現狀 354

（3）光掩模板行業發展現狀 356

（4）光刻膠行業發展現狀 360

（5）拋光材料行業發展現狀 364

（6）鍵合線行業發展現狀 370

9.3.4 中國半導體材料行業需求現狀 373

9.3.5 中國半導體材料行業競爭格局 374

（1）中國半導體材料行業競爭層次 374

（2）中國半導體材料行業企業格局 375

9.3.6 中國半導體材料行業發展趨勢 377

9.3.7 中國半導體材料行業發展前景 378

9.4 中國EDA軟件市場分析 380

9.4.1 EDA軟件概念及分類 380

（1）EDA軟件概念 380

（2）EDA軟件分類 380

9.4.2 中國EDA軟件行業發展歷程 381

9.4.3 中國EDA軟件行業供給現狀 382

9.4.4 中國EDA軟件行業需求現狀 384

9.4.5 中國EDA軟件行業競爭格局 386

（1）行業競爭梯隊 386

（2）企業競爭格局 387

（3）區域競爭格局 388

9.4.6 中國EDA軟件行業發展趨勢 388

（1）行業整體趨勢預測 388

（2）產品發展趨勢預測 390

9.4.7 中國EDA軟件行業發展前景 391

9.5 中國半導體設備市場分析 392

9.5.1 半導體設備概念及分類 392

（1）半導體設備概念 392

所屬分類：咨詢服務/市場調研

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