使用的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極漿料
導電漿料是由銀粉、粘結相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網印刷或其它印刷技術在不同基材上制備導電布線或面電極的厚膜電子資料，由于導電相多為銀，故簡稱導電銀漿。廣泛應用于各類厚膜電子元件、靈敏元器件、觸摸屏、射頻辨認標簽、太陽能電池、薄膜開關、柔性電路等領域。
建議:采用預分散方式:先選擇適當的溶劑或幾種溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統加入基料.一般生產中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
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灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護，固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用，能提高電子電氣元件使用性能，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封；適用于電源供應器、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。
公司主營目前市場上具競爭優勢產品有：可拉伸導電銀漿、低溫銀漿、導電碳漿、PTC自控溫碳漿、FSR壓力傳感油墨，高透明導電油墨、氯化導電銀漿、高溫燒結銀漿，進口電鑄銀油， UV絕緣油、灌封膠、有機硅發泡膠，UV膠等。
導電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本。
粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。
導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
