善仁新材的導電銀膠分為常溫固化導電銀膠，低溫固化導電銀膠，高導熱導電銀膠，電磁屏蔽導電膠，高導熱銀膠等種類。
一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發的低溫固化的導電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應用包括：LCM模組，手機指紋識別模組，攝像頭模組等。
常溫固化導電銀膠的優點為：低黏度使其具有很好的分散性、常溫快速固化、極低量的揮發性物質、與各種金屬和塑料材質都有很好地黏結性。廣泛用于對低溫下導電性及導熱性有特殊要求的中小型電子元件的粘接；
常溫固化導電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；
常溫導電銀膠AS6880是以糊狀物質存在，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、使用后，保持≤0℃以下，將蓋子緊密的蓋緊，并用塑料袋密封好，儲存于冷藏箱；
3)、本產品適合涂布工藝，不建議印刷和點膠。
注意事項
1本導電銀膠密封儲存，0℃以下保存有效期12個月；
2形成線路本身的厚度不能低于4um，否則導電性能不穩定；
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