在追求的同時，楚天鷹科技焊接廠家始終將安全放在。我們的焊接工藝經過嚴格的安全檢測，確保在焊接過程中無隱患、無風險。我們的焊接團隊將時刻關注安全事項，為您的安全保駕，歡迎您的下單。
對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.
回流區
有時叫做峰值區或后升溫區，這個區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右，回流區工作時間范圍是20 - 50s。這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低，工作時間太短可能出現冷焊等缺陷。
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