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供應商	北京汐源科技有限公司店鋪
認證
報價	面議
關(guān)鍵詞	云南MEMS鍵合金絲,芯片拉力測試 ,洛德 ,道康寧膠水
所在地	北京建國路15號院

產(chǎn)品詳細介紹

絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
?性能、低電感封裝
更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術(shù)。

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米測試廠房300平米生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀分立器件測試儀全自動金絲硅鋁絲壓焊機全自動粗鋁絲壓焊機平行縫焊機激光縫焊機燒結(jié)爐平行逢焊機氦質(zhì)譜檢漏儀氟油粗檢儀高溫反偏老化高低溫環(huán)境試驗箱拉力剪切力測試儀恒定加速度離心機顆粒噪聲檢測儀沖擊臺電動振動臺等確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
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寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
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能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術(shù)。
IMC測試結(jié)果總結(jié)
超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤老化測試。
北京汐源科技有限公司
電子涂料 UV固化材料晶圓劃片保護液晶圓臨時鍵合減薄導電銀膠燒結(jié)銀納米銀道康寧 COB膠紅膠 SMT紅膠航空航天膠耐高溫膠灌封膠鍵合金絲絕緣涂層鍵合金絲脫泡機平行封焊機點膠機鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀劈刀陶瓷劈刀洛德漢高道康寧陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機諾信點膠機灌封機失效分析快速封裝陶瓷管殼封裝 COB封裝芯片鍵合封裝清洗液晶圓清洗液硅片清洗液單晶硅清洗液藍寶石切割液陶瓷劃片清洗液芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導電膠芯片導電膠 IC絕緣膠漢高樂泰漢高代理漢高膠水樂泰膠水道康寧膠水洛德膠結(jié)構(gòu)膠汽車電子膠 COMS膠傳感器膠傳感器灌封膠電子灌封膠高導熱環(huán)氧膠高導熱環(huán)氧灌封膠高導熱灌封膠耐低溫膠光纖膠尾纖粘接光通信膠透光膠阻光膠光耦膠樂泰代理 ablestik膠導熱膠導電導熱膠玻璃銀膠導電膠膜絕緣膠膜 DAF膜藍膜 UV藍膜 UV膜導電膠脫泡機底填膠脫泡機芯片膠芯片導電膠芯片粘接膠芯片絕緣膠 CSP底部填充膠疊die粘接疊die導電膠導電導熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導電膠 84-1導電膠 ablestik導電膠漢高導電膠樂泰導電膠洛德灌封膠樂泰膠膜芯片開蓋機膠水脫泡機氣密性檢測剪切力檢測芯片拉力測試芯片陶瓷封裝芯片金屬封裝晶圓鈍化設備晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
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更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
適用于系統(tǒng)級封裝 - SiP
能夠鍵合多層疊晶的封裝
減小晶粒尺?
降低基板材料成本
更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
增加了量產(chǎn)良率
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超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤老化測試。
北京汐源科技有限公司
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
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減小晶粒尺?
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更適合小間距引線鍵合
可能使用更長的長線弧
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增加了量產(chǎn)良率
?需增加新設備和新技術(shù)。
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保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤老化測試。
北京汐源科技有限公司
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絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
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寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
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更適合小間距引線鍵合
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超過 70% 的 IMC 覆蓋率
通過涂層很容易形成?屬間化合物
保護焊球
通過 0 小時、96 小時和 192 小時在 175oC烘烤老化測試。
絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板鍵合

北京汐源科技有限公司 ? 北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下汐源科技同時也為電子半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧樂泰等。廣泛應用于電子電源厚膜電路汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機諾信點膠機灌封機實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠灌封材料導電導熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長線弧可以相交叉和接觸
絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡單
絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實現(xiàn)更的更復雜的封裝
寬松的 IC 和封裝設計規(guī)則
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能夠處理更小球間距的能?
提?焊球的剪切?, 增加IMC值
對劈?的壽命沒有任何實質(zhì)性的影響,與使用普
通裸線的劈?壽命?致
絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點：
1. 鍵合時接觸面透過了涂層,有良好的導電性能
2. 使用的是普通的鍵合機即可完成鍵合藝.
3. 使用的是標準的劈?,?需定制
4. 良好的拉?測試,?普通裸線性能?致
5. 可以使用層壓基板鍵合
6. 可以使用引線框基板鍵合

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導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機諾信點膠機灌封機實驗室儀器儀表。
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所屬分類：LED原材料/金線

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