低溫電子漿料主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導電體、導電膠、敏感元器件及其它電子元器件。
低溫電子漿料AS系列一直以、益、技術等特點廣泛應用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。
隨著電子設備應用的普及,以及電子信息技術的快速發展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產品的發展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。
銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。
也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術的需要，由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性， 可以提高生產效率；
UV紫外光固化導電銀漿除了用于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產品外，更特別適用于不耐高溫的精細導電線路的制作。
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