樂泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠
粘度 5000-7000cp 固化條件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg溫度59ppm/℃ CTE,Tg值溫度 ppm/℃
透明，UV快速固化，良好的耐熱，耐水，耐化學腐蝕性，低揮發。
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150oC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300oC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300oC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
Ablestik 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度 快的一款導電銀膠。特點 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.
84-1 LMISR4導電銀膠適用于全自動機器高速點膠。Ablebond 84-1 LMISR4導電銀膠允許 少量膠分配，并降低停留時間，而無殘膠或拉絲的煩惱。
包裝規格：5cc 10cc
ABLESTIK 84-1A，84-1LMIT1,84-3等
ABLESTIK 5020 506膠膜
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