低溫電子漿料主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導電體、導電膠、敏感元器件及其它電子元器件。
銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。
也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術的需要，由于UV紫外線光固化導電銀漿具有光化學敏感性， 可以提高生產效率；
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