SHAREX善仁新材開發的低溫電子漿料是制造電子元器件的基礎材料,是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術于一身的高技術電子功能材料,電子漿料被視為部件封裝、電極和互連的關鍵材料.
銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源于電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括低溫電子漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由于投資少、量化生產容易，適用于各種基材，成膜條件簡單，使其成為實現導電膜層的主要方式。
UV紫外光銀漿施工安全：沒有溶劑參與，有利環境；產品固化溫度低，尤以對熱敏材料使用為優，且能解決深層固化；
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