無壓燒結銀優勢、銀燒結流程及燒結銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結銀是解決散熱性的。
SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時，善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優勢，燒結流程以及應用，供行業各位賢達參考。
無壓燒結銀的優勢
1.低溫無壓燒結（可以175度燒結）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
剪切強度大（剪切強度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結）；
5 無鉛環保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結，高溫服役）
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預烘；4燒結
三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現從芯片到散熱器的封裝連接。
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