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供應商	廣電計量檢測集團股份有限公司店鋪
認證
報價	面議
關鍵詞	半導體破壞物理性分析,安徽破壞物理性分析,的破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析
所在地	廣東廣州番禺石碁鎮創運路8號廣電計量科技產業園

產品詳細介紹

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、通?數字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。

對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結合，進行分析與跟蹤，準確找出導致缺陷產生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產過程中的質量監測等均可應用DPA技術。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業提供一站式服務，報告可靠。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經過檢驗、篩選和質量一致性檢驗后對元器件內部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導致樣品的失效或不穩定。與其他分析技術不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產過程中以及生產后到上機前，廣電計量DPA分析技術都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術可以快速發現潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數為早期失效，但所引發的后果是嚴重的。