在晶圓級的連接上善仁新材也有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多。
GVF燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產時候容易獲得穩定產品質量的方案，現在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的，燒結銀膜工藝成功量產后，再看是否選擇其他方案。
善仁新材的TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產品可以提高功率器件的通流能力和功率循環能力。還有一些應用在低壓狀態下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。
頂部連接-DTS（die top system）預燒結銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結銀的銀膏、銀膜、混合燒結這些都是可以用的，但是傳統的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。
SIC碳化硅芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜GVF9500的工藝，因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；
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