溶劑
導電銀漿中的溶劑的作用:a、溶解樹脂,使導電微粒在聚合物中充分的分散; b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性;c、決定干燥速度;d、改善基材的表面狀態,使漿料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性,是選擇溶劑的重要參數,這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外,溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性,都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關系重大;對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。
導電漿料是由銀粉、粘結相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系,是用絲網印刷或其它印刷技術在不同基材上制備導電布線或面電極的厚膜電子資料,由于導電相多為銀,故簡稱導電銀漿。廣泛應用于各類厚膜電子元件、靈敏元器件、觸摸屏、射頻辨認標簽、太陽能電池、薄膜開關、柔性電路等領域。
供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式,可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度,可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法,則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。
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灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電氣元件使用性能,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封;適用于電源供應器、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。
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CPU粘性導熱膠,5g芯片的導熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性,我司這款這是具黏性的,主要用在顯示卡、南北橋晶片上,沒有散熱片安裝座,卻又貼黏散熱片的地方。會發熱的地方需加裝散熱片時,就將這均勻涂抹在會發熱的晶片上,再將散熱片貼上,他不會馬上黏柱,需要數小時以后才能完全固化(還是可以拆掉)。
產品性能:
為導熱性及絕緣性良好的單組分室溫硫化硅膠,產品具有良好的傳導性,較寬的使用溫度范圍(-60~200℃),短期可耐300℃高溫。此外還具有表面固化時間短,粘結力強,儲存期長,,無溶劑,可安全應用在電子、電器、儀表、LED、散熱片等行業的彈性粘接、散熱、絕緣及封裝。
灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電氣元件使用性能,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封;適用于電源供應器、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。