多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計靈活性;能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點(diǎn):造;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。
柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn),全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領(lǐng)域的發(fā)展,成長快的部份是計算機(jī)硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線,成長速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝,柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動電話)中的市場潛力非常大。
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