漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]
⒒ 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
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