AS9330是以納米銀粉為介質的燒結型導電銀膏。它具有高導熱、高導電性、低模量的特點，而且工作
實效長。其優點為：導熱系數大、工作時間長、剪切強度大、粘結強度大。
AS9330系列燒結銀主要應用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。
AS9330系列燒結條件（溫度和時間）可能會根據客戶的經驗和他們的設備狀況及應用要求而變化，燒結條件和芯片大
小密切相關，請您找到適合芯片尺寸的燒結條件。
AS9330系列燒結銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環境下燒結。
目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預見各種終使用條件，SHAREX LTD.不能會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔責任。敬請客戶使用時，以測量數據為準。
善仁燒結銀注意事項
1 本導電銀膏密封儲存在冰箱內，-20℃以下保存有效期 6 個月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；
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12000元
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