VC在行業(yè)內(nèi)一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機、 電腦、服務(wù)器、顯卡等， 起到散熱作用。現(xiàn)有散熱板中 ，多為銅質(zhì)基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結(jié)結(jié)構(gòu)。
分子擴散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個或者多個需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴散 ，從而達到相 互結(jié)合的效果。
分子擴散焊是一種別接合工藝 ，焊接結(jié)合后的產(chǎn)品具有的穩(wěn)定性， 一直是軍工、航天、軌道交通等需要高階結(jié)合工藝的寵兒。
華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴散結(jié)合?藝進行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴散結(jié)合應(yīng)用于手機超薄均溫板的企業(yè)。
擴散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。
運用產(chǎn)品類型：VC均熱板較早的應(yīng)用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強力風(fēng)扇雙管齊下，讓內(nèi)部熱量迅速發(fā)散。
VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來如何進一步降低熱阻值，增強其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，VC均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能 之散熱應(yīng)用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。
隨著5G的推進及手機性能的多樣化、化，手機芯片的功耗，整機能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散 熱的需求強烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機散熱設(shè)計。
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目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點焊等工序，完成超薄均熱板的制造。
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