晶圓升降系統是半導體制造中重要的工藝設備之一，常規的晶圓升降系統通常有兩種：其中一種晶圓升降系統包括：頂針、靜電吸盤、組合支架及三個升降氣缸，所述頂針通過所述組合支架固定在所述升降氣缸上，當所述頂針托載晶圓時，所述升降氣缸可以控制組合支架及托載晶圓的所述頂針相對靜電吸盤上升或者下降一定的高度。但是，當組合支架使用時間過長時容易損壞，導致頂針，下降的高度不夠，使得頂針與晶圓的背面的間距過小，進而導致晶圓上累積的電荷在該頂針區域局部放電起輝造成放電，從而導致晶圓良率損失。
另一種晶圓升降系統包括三個頂針、靜電吸盤及三個升降氣缸，一個升降氣缸控制一個頂針的升降，采用該裝置進行晶圓升降時發現，由于頂針的上升受升降氣缸壓力波動的影響，導致三個頂針的下降高度存在差異，使得其中某個頂針與晶圓的背面的間距過小，進而導致晶圓上累積的電荷在該頂針區域局部放電起輝造成放電，從而導致晶圓良率損失。
目前，半導體制程設備中，常常需要用電機通過傳動帶帶動滾珠絲桿，來控制晶圓的升降。而傳動帶通過摩擦來傳遞動力，因此傳動帶要調整張緊力以獲得合適的摩擦力。通過調整傳動帶的張緊度可以調整傳動帶和齒輪之間的摩擦力，傳動帶的張緊度可通過調節電機位置進行調整。另外傳動帶過緊會使傳動帶磨損嚴重，過松則易產生打滑現象，使傳動帶嚴重磨損甚至燒壞。
晶圓測試用升降機構，包括底座、托板，其特征是，底座上固定連接有若干個升降滑軌座，托板可升降連接在升降滑軌座上，底座上可滑動連接支撐座，支撐座設置在托板下方，支撐座上固定連接有絲桿螺母，底座上安裝有驅動電機，驅動電機輸出軸傳動連接絲桿，絲桿與絲桿螺母配合連接，支撐座上設有斜塊，斜塊上端面為傾斜平面；托板上安裝有滾輪，滾輪抵接在斜塊上端面上，托板和底座之間安裝有托板位移測量用光柵尺，驅動電機電連接編碼器，光柵尺電連接編碼器。
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