電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術,而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業內人士稱,長期以來,在測試探針領域,日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作,形成了穩定的生態圈,國內供應商難以進入,也就無法獲得供應商的支持。同時,PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線),其具備很好的拉伸特性,能產生很好的機械壽命和大的彈力值,而對于SWP特殊材質的原材料,日本也有限制出口的政策。
射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態的元件和設備進行晶圓級測試。在某些情況下,一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達到數百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針,可以通過焊接或以機械的方式連接到測試表面(通常是PCB的表面)。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用,因為它們通常無法在不犧牲互連質量的情況下撤回。
鍍金按其工藝特點,有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。鍍金液按其濃度,有鍍水金溶液一般為酸性,其金含量低,可達0.4~0.5g/L。這種鍍液成本低,因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色,特別適合鍍批量大,且加工費偏低,又要鍍層為金色的小五金件,如鈕扣、腰帶扣等。
測試探針和測試夾的設計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中,夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應該簡便,相互匹配的部件應可以不費力地滑到一起而不會產生應力。接頭上的觸點應該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件,而不應僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準確度和抗氧化性能,從而提供持久、安全和可靠的連接。
和機械功用有關的參數首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素,那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點,也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度,延展性和鍍層資料的摩擦系數。而這些特性就需要依托鍍層資料的內涵性質及其所運用的作業進程而定。因而,彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。
化學鍍金的優點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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