大功率IGBT用膠解決方案
硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。
固化后的彈性體具有以下特性：
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力
? 容易修補
? 高頻電氣性能好
? 無溶劑，無固化副產物
? 在-50-250℃間穩定的機械和電氣性能
? 自愈合
? 耐老化性能好。經過100℃/24小時老化測試，不黃變。
環氧灌封膠：室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封、保護需要高強度或保密的電子產品。
固化后的膠具有以下特性：
? 抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
? 高強度
? 具有保密作用
? 無溶劑，無固化副產物
? 在-45-120℃間穩定的機械和電氣性能
? 阻燃性
IC粘結膠：Ablestik高導熱導電膠，燒結銀膠等
有機硅灌封膠的特點及固化機理
有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
= 有機硅灌封膠的特點 =
1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優良的電氣性能和化學穩定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數。
5、導熱性能,其導熱系數是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
= 有機硅灌封膠的優點 =
1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源行業膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。
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