北京楚天鷹科技有限公司是一家從事pcb焊接、實驗板焊接、pcb加工、小批量pcb貼片、pcb制板加急于一體的pcb焊接公司,的行業知識,豐富的實戰經驗,為您的產品質量和交期保駕。

北京電路板PCB焊接加工廠家，為您提供精密的電路板焊接，PCB焊接、樣板打樣焊接、小批量焊接，pcb板焊接、線路板焊接、電子元器件老化、PCBA組裝和包裝發貨及元器件代購等焊接服務。
產品名稱：北京高密電路板焊接-PCB焊接
所屬行業：光信號傳輸
整體密度：高
阻容封裝：0402（指小封裝）
芯片密度：高
BGA個數：2個
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板? 厚：2.5mm
物料種類：122種

BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。
當錫球至于一個加熱的環境中，錫球回流分為三個階段：
預熱
，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

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