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供應商	上海增雨實業有限公司店鋪
認證
報價	人民幣 88888.00元
關鍵詞	泗陽縣LED燈珠回收,LED燈珠回收市場,宿遷LED燈珠回收,南匯LED燈珠回收
所在地	上海市閔行區

產品詳細介紹

電子元件回收有哪些回收電腦配件：CPU、南北橋、內存條、硬盤、主板、網卡、顯卡、聲卡、電源、服務器、交換機、光纖模塊。其他配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達、振子、聽筒、模塊板、攝像頭、液晶顯示屏、手機鏡面及手機各種內外小配件等。手機配件包括：手機IC、手機液晶屏、手機主板、手機插座、原裝外殼、原裝排線、背光板、天線、線路板、字庫、藍牙、FLASH、CPU、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏電子。

我們經常會遇到回收廢舊電子產品的，比如家電，手機等也時常看到回收電子庫存的，那么被回收的這些電子產品或電子料都跑去哪了呢？事實上不僅僅是回收這么簡單，在這回收的背后是有一個很強大的產業鏈在支撐。比如回收電子庫存的，像半導體廠商或代理商備的物料過了質保期，會以很低的價錢賣出去；還有一些工廠，OEM廠等，買回去的物料，由于包裝數量的不同，會有多余，時間太久不用的，會定期以錢變賣。這種回收料質量良莠不齊，性能沒有保障，差率肯定行業標準。另外一種回收舊電子產品的，全國有很多，走街串巷以極低的價錢回收舊電子產品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣；無法使用的就將電子產品拆開，把電路板和板子上的元器件拆下來，將金線回收后，由負責打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤，后打出標簽，裝袋。對電子元件進行一翻初步改版之后會進入統貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動器件等，一批貨物到后，根據各家的特點，各自拿走對自己有用的類型，并把產品經過一系列的翻新，修整工作，再分銷到各個市場的柜臺，甚至全國各個電子市場。這些產品有一個共性，那就是價錢低，比任何代理商都低，如果買家對質量有疑問，對方會說30天內不上機有質量問題可以退換。雖然每個采購都膽戰心驚，擔心質量萬一有問題，但出于的，還是有很多采購想一把，先買一盤回去測測看，事實上很多時候性能都不是測測就知道的，產品上機的時候也許是好的，但因已經過期，隨時都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會，這對客戶體驗和產品品牌都是極其不好的。事實上，電子元器件對保存條件是有嚴格要求的，要將產品保存于通風干燥的環境中，溫度不能過高或過低，盡量避免被氧化，保存不當可能對性能產生影響。當然，無論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會發生氧化的。硬之城出于這個原因的考慮，不會在庫存中保存接線端子產品，只在有訂單的時候及時生產，以保障元器件的好性能。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區和非功能區鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區域分功能區和非功能區，功能區是指杯口以內裝晶片的區域，非功能區是杯口以外的區域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區，則另一面為非功能區。一般功能區電鍍U''數要高，而非功能區U數要低。

LED支架，在LED封裝中，對產品品質的影響是非常重要。而目前大部份廠家都知道LED支架需要用比較好的方式去存儲或暫存。那LED支架的存儲是需要如何去存儲，其主要作用是哪方面？
LED支架，來料的時候基本上都是真空包裝。真空包裝的目的，主要就是為了防止物料避免與空氣、潮氣接觸。而拆了真空包裝袋之后，在工廠中，主要是使用防潮箱對LED支架進行存儲保護。其主要是為了防止LED支架受潮。
事實上，LED支架對LED成品的不良影響，主要是LED支架與芯片的接觸不良，進而導致其它品質問題。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影響。反而由于水汽主要影響品質的一些微裂紋、分離、剝層等不良反而沒那么明顯了。
故，對于LED支架存儲保護來說，其主要就是為了防止LED支架的氧化。
對于防氧化的存儲，肯定是高濃度氮氣的氮氣柜了。但由于氮氣柜的運行成本高，一個氮氣柜每年的運行成本都能達到20000~50000RMB的運行成本是大部份廠家所不愿見到的。故大部分廠家就退而其次選擇防潮箱。
但實際上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，對于防氧化的作用并不是十分明顯。防潮箱要起到與氮氣柜相差不多的防氧化效果，其濕度達5%RH以下。另外，濕度的恢復速度也越快越好。
至此，對于LED支架存儲所需的防潮箱參數也就一清二楚了。

LED（可見光）按市場應用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車照明應用等，不同的應用對LED有不同的要求，而LED支架作為LED重要的三大原物料之一，對LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應用對LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為LED室外顯示屏和LED室內顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護等級（須具有具有防風、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點陣式來實現，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內顯示屏發光點較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來實現。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內屏LED封裝時除要求采用較大尺寸且品質好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長期耐黃變性要好，能在很長時間內保持較高的反射而不會因反射杯變黃而吸光導致亮度急聚衰減，需能抵抗藍光晶片發出的微量紫外光的長期照射而不會在短期內產生老化變黃。所以用于室內屏應用的LED支架大多會選用長期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應用于手機及MP3、MP4等小尺寸消費性電子產品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續使用時間都不長，而且對長期使用性能均無嚴格要求，對光衰不敏感。所以一般在封裝時大多會選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對長期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴。所以選用LED支架時會考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時間較長，其對產品的長期使用性能有較嚴格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為LED路燈照明，商業照明，景觀照明及室內照明。
就目前可用來做照明用的LED支架來說，散熱性好的陶瓷LED支架，長期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無法大量推廣；后者目前無法做到PPA能達到的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。
所以就目前的狀況來說，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問題，同時選用長期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產品品質。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區別如下：
1、三種支架的材料不同，結構及生產工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業都紛紛開設EMC生產線，EMC支架是后期LED封裝的發展趨勢。
EMC支架主要材料是環氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。