國內新能源車領域低溫銀燒結技術量產IGBT的供應商為中車株洲時代和比亞迪。新能源汽車IGBT的電壓一般為650V（乘用車）和1200V（商用車）級別。以上應用推薦善仁新材的無壓燒結銀AS9375和加壓燒結銀AS9385。
二) 低溫導電銀膠用于新能源車用各種芯片封裝：
芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外，芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統（ESP）、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中，堪稱汽車的神經。腿甲善仁新材的芯片封裝導電膠AS6500；低溫芯片封裝導電膠AS6200；低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。
一般而言，汽車包括動力傳動、底盤、安全、信息娛樂、車身、網絡通訊等子系統。隨著智能化、網聯化、電動化的發展，汽車各子系統中越來越多地應用了大量半導體元器件，如模擬器件、MCU、存儲器、功率器件、傳感器等。
從應用領域來看，目前傳統汽車上半導體芯片主要集中應用于動力傳動系統、車身、底盤&安全及影音娛樂系統，四者占比超過90%，其中動力傳統系統占比達到46%。
在純電動汽車中，功率芯片占55%，推薦善仁新材的低溫無壓燒結銀AS9375和AS9330；MCU占為11%，推薦善仁新材的導電膠AS6500；傳感器占7%，推薦善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推薦善仁新材的低溫導電銀膠AS6200。
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