灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)



實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。



我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。





公司銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導(dǎo)熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導(dǎo)熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，漢高漢新，漢新5295B，灌封膠5295B，漢新5295，漢新2801，漢新2022，漢新3049，漢新3065s，漢新導(dǎo)熱硅脂，漢新結(jié)構(gòu)膠，漢新UV膠，3M屏蔽膠帶，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,

粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導(dǎo)熱電阻率2.3W

固化，低應(yīng)力，良好的導(dǎo)電性

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。

在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。

典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。

厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。

1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。

2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。

3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。

厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

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  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

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  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  圖木舒克樂泰515密封膠平面密封膠

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  產(chǎn)品名：樂泰515 密封膠,平面密封膠

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  北屯樂泰510密封膠平面密封膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 510 密封膠,平面密封膠

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  薊縣樂泰542螺紋膠螺紋密封膠

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  產(chǎn)品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠

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  馬鞍山樂泰SF7070清洗劑噴罐清洗劑

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  產(chǎn)品名：樂泰 SF 7070 清洗劑,噴罐清洗劑

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  安順樂泰2151光纖膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 2151 光纖膠,樂泰2151膠水,2151光纖膠,樂泰2151膠

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  涼山樂泰316-48灌封膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠