當前功率半導體行業正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發揮性能的關鍵。
SiC芯片的工作溫度更高，對封裝的要求也非常高，同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴苛，這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進。
納米銀燒結成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統的軟釬焊工藝，善仁新材的低溫納米銀燒結技術有利于提升產品的可靠性，使用的銀材料具有高導電率、高導熱率等特點，近年頗受業界關注。
善仁新材燒結材料通常可以達到200℃-300℃，這讓燒結技術成為焊接工藝理想的替代方案。此外，芯片粘接是一個極其復雜的過程，采用燒結銀技術進行芯片粘接，可大大降低總制造成本，加工后無需清洗，還可縮短芯片之間的距離。
裸芯片封裝?：善仁燒結銀膏（AS9300系列）中的半燒結銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結銀（9375）和有壓燒結銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩定性和可靠性。
善仁燒結銀在提高電子設備性能、降低成本、增強可靠性和促進規模化生產方面的重要作用。通過不斷創新和應用，善仁燒結銀技術正在推動電子行業的發展，滿足日益增長的市場需求?
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