| 供應(yīng)商 | 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 33.00元 |
| 品牌 | AB |
| 粘合材料類型 | 金屬類 |
| 塑料品種 | PE |
| 關(guān)鍵詞 | 電子硅油封裝劑,精密封裝電子材料,電子阻燃氟膠,電子封裝膠 |
| 所在地 | 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū) |
13年
食品級(jí)粘接密封保護(hù)而開(kāi)發(fā)的單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠，可有效防潮、防曬、防紫外線、耐化學(xué)腐蝕及各種惡劣氣候，符合FDA食品級(jí)認(rèn)證。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED封裝（LED燈絲、COB光源、貼片LED等）、LED照明（洗墻燈、線條燈等室內(nèi)外景觀照明）、電子電器行業(yè)（817光耦、357光耦、NR電感、智能水表、養(yǎng)生壺等電子和家用電器行業(yè)）。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 產(chǎn)品為L(zhǎng)ED發(fā)光條(燈絲)硅膠。分A、B兩組分包裝，A組分為微黃糊狀粘稠液體，B組分為半透明液體。混合物不易流動(dòng)，附著力好，強(qiáng)度高，點(diǎn)膠后不流淌，且能形成理想的形狀。
2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學(xué)鍵不易斷裂。
3. 產(chǎn)品與PCB、玻璃、陶瓷基板和金屬等基板及其他硅膠材料有一定的粘接性。
4. 固化物具有的耐熱性能、電氣絕緣性能和良好的密封性。
5. 適合用于的LED發(fā)光條(燈絲)封裝，在高溫密閉的環(huán)境下?lián)]發(fā)物極低。
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二、推薦工藝：
1. 按重量比為A:B=10:1的比例配膠(且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比不是體積比)，混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br />
2. 在對(duì)空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,在攪拌后需要真空脫泡。
3. 在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮。
4. 固化條件：先80℃烤1小時(shí)，基本凝膠，升溫到150℃烤4小時(shí), 然后170℃烤4小時(shí)(備注：用戶可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，但對(duì)膠水進(jìn)行詳盡的測(cè)試)可達(dá)到固化效果。分段固化有助改善硅膠粘接性和有效解決氣泡問(wèn)題，提高良品率。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 本產(chǎn)品分A、B兩組分包裝，A組分為無(wú)色透明液體，B組半透明液體，避光環(huán)境下可長(zhǎng)期保存。
2. 以硅～氧(Si～O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高溫(輻射或照射)下分子的化學(xué)鍵不斷裂。
3. 膠體固化后呈無(wú)色透明膠狀體，對(duì)PPA及鍍銀金屬有一定的粘附性。
4. 具有電氣絕緣性能和良好的密封性。
5. 適合于大功率平面LED封裝。
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二、推薦工藝：
1. 按重量比為A:B=1:1的比例配膠，攪拌10分鐘。真空脫泡15分鐘。
2. 在注膠之前，請(qǐng)將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮，并盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠，可有效解決氣泡問(wèn)題。
3. 先80℃烤1小時(shí)后轉(zhuǎn)150℃烤3小時(shí)完全固化(備注：用戶可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，但對(duì)膠水進(jìn)行詳盡的測(cè)試)可達(dá)到佳固化效果。，分段固化可有效解決氣泡問(wèn)題提高成品率。
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三、注意事項(xiàng)
1.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)計(jì)算好配膠的量，在操作時(shí)間內(nèi)把膠用完。配膠時(shí)攪拌均勻，否則會(huì)固化不完全而影響產(chǎn)品性能。
2.為硅橡膠產(chǎn)品，使用過(guò)程中應(yīng)該注意避免與以下物質(zhì)接觸：
①有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。
②含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。
③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
⑤不飽和烴增塑劑。
所屬分類：膠粘劑/改性環(huán)氧膠
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