激光切割工藝：這是目前常用的制作方法。利用高能量密度的激光束，按照預先設計好的CAD（Computer-Aided Design，計算機輔助設計）圖形，對不銹鋼板進行切割。激光切割工藝能夠實現極小的開口尺寸和的公差控制，一般公差可控制在±0.03mm以內，適用于制作、細間距的SMT鋼網，滿足如手機、平板電腦等小型化電子產品的生產需求。
2.?電鑄成型工藝：通過電化學沉積的原理，在母模上沉積鎳或鎳合金，形成具有特定形狀和尺寸的鋼網。電鑄鋼網的開口壁光滑垂直，脫模性好，能夠錫膏的良好釋放，尤其適合超精細間距（小于0.3mm）元器件的印刷，但其制作周期較長，成本相對較高。
3.?蝕刻工藝：采用化學蝕刻的方法，將預先涂覆有抗蝕劑的不銹鋼板按照設計圖形進行腐蝕，去除不需要的部分，從而形成鋼網開口。蝕刻工藝制作的鋼網價格較為低廉，但在精度和開口質量上相對激光切割和電鑄成型工藝略遜一籌，常用于對精度要求不高的普通電子產品生產。
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