南通出售晶圓理片器

更新時間1：2025-09-11 信息編號：5830ja5e8d68d3 舉報維權

供應商	蘇州碩世微電子有限公司店鋪
認證
報價	面議
關鍵詞	出售晶圓理片器,南通晶圓理片器,出售晶圓理片器,出售晶圓理片器
所在地	江蘇蘇州園區東富路32號

張先生

򈊡򈊥򈊩򈊦򈊢򈊤򈊠򈊤򈊡򈊣򈊨 2625531768 򈊠򈊥򈊡򈊢-򈊦򈊢򈊣򈊨򈊦򈊡򈊤򈊩

微信在線

獲取報價在線咨詢

13年

產品詳細介紹

產品特點：

立自主知識產權的直線型單臂機械手，具有高可靠性、高穩定性。

設備配有FFU，采用全封閉結構，可發揮超潔凈性能，其潔凈度達Class1。

可實現對晶圓缺口的檢測并依據缺口位置對晶圓進行定位。

配備CCD傳感器及圖像處理軟件，可對晶圓ID刻號進行識別與讀取；

可依據客戶需求，非標定制。

晶圓在加工過程中，需要對其進行劃片處理，目前現有的晶圓劃片設備村子按以下不足：1、晶圓初的放置隨意性較大，影響后續晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個表面進行劃片處理，導致正反面劃片的深度難以控制，增加了后期打磨的工作。

通常，切割的硅晶圓的質量標準是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計。另一方面，當尺寸大于25μm時，可以看作是潛在的受損。可是，50μm的平均大小可以接受，示晶圓的厚度而定。現在可用來控制背面碎片的工具和技術是刀片的優化，接著工藝參數的優化。

除了尺寸，三個關鍵參數決定刀片特性：金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結劑的類型。結合物是各種金屬和/或其中分布有金剛石磨料的基體。這些元素的結合效果決定刀片的壽命和切削質量(TSC與BSC)。改變任何一個這些參數都將直接影響刀片特性與性能。為一個給定的切片工藝選擇佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質量之間作出平衡。

在切片或任何其它磨削過程中，在不超出可接受的切削質量參數時，新一代的切片系統可以自動監測施加在刀片上的負載，或扭矩。對于每一套工藝參數，都有一個切片質量下降和BSC出現的極限扭矩值。切削質量與刀片基板相互作用力的相互關系，和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數可以實時調整，使得不超過扭矩極限和獲得大的進給速度。

切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達到大的切片工藝合格率和生產率要求認真的刀片選擇和的工藝控制能力。